美国拿中兴开刀浅谈中国“芯”现状

  这次美国商务部拿中兴开刀,中国“芯”危机势必会激励自主芯片产业的发展,但想依靠国产自主芯片在短期内急速发展,帮助中兴度过危机是远水解不了近渴。

  近日,美国商务部的一纸禁令不仅将中兴“打懵”,同时震惊了整个中国芯片产业。

  4月16日,美国商务部宣布将全面禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术七年,直到2025年3月13日。这无疑给中国其他高新技术企业以及芯片公司敲响了警钟。

  因为此事的涉及范围非常广,不止是芯片,还包括软件和技术。以消费电子产品来说,芯片类,手机的SoC,有高通和MTK,但是高通的占比很高,尤其高端领域;电脑的CPU垄断性最高,intel和AMD都是来自美国的公司,处于垄断地位;储存芯片也主要被三星、海力士和镁光等海外公司垄断。

  总体来说,中国在芯片、面板和半导体的制造设备方面对美国的依赖度比较高。绝大多数高端芯片都需要进口。

  目前,中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上,也是全球最大的存储器市场,但在万亿规模的芯片领域,中国目前主要依赖进口,国产品牌芯片只能自供8%左右。仅在2017年,中国进口了2601.4亿美元的芯片。以连续多年位居单品进口第一位,比排在第二名是原油进口金额高出一半还多。

  据赛迪顾问咨询公司统计,2017年,世界前20的半导体企业中。美国占了13家,在中国市场销售额合计667亿美元。其中,高通、博通、镁光有一半以上的市场销售额是在中国实现的。同时,中国收入前10的芯片供应商均为外企,可以说中国芯片“命脉”完全不掌握在自己手上。

  可能有些网友会问,既然美国禁止出售芯片给中兴,那是否可以依靠中国芯片企业渡过难关?

  “远水解不了近渴”,虽然近年来中国大力发展半导体行业,但短期之内中国芯片企业的设计制造水平依旧不高,所以难以帮助中兴渡过难关。

  就拿中兴所在的通信业芯片为例。目前,通信业将通信类芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的,而后者主要用在智能手机等数码类产品上。不过,这些分类只不过是由于市场应用不同,所以分类不同。本质上都属于芯片。而中国芯片设计和制造还处于刚刚起步阶段,与产业链成熟的美国相比,差距不小。

  据了解,芯片制造是一个完整的产业链,包括软件、设计、制造、封测、材料、设备等,缺一不可。以中国目前芯片产业发展来看,在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小,但是制造方面还存在不小差距。例如华为海思,在架构设计方面已发展的相当不错,但是在制造环节依旧只能由台积电代工。归其原因,中国缺少芯片制造核心设备高精度光刻机。一方面,因为技术产业链原因,中国无法掌握核心技术,暂时无法自主制造出高精度光刻机,另一方面,中国想购买荷兰ASML公司的顶级EUV光刻机时,受到《瓦森纳协定》的阻碍,迟迟无法正常购买最先进的光刻机,只能购买前几代光刻机。这也直接导致中国芯片企业在芯片制造领域没有大的进步。

  正是因为中国自主芯片研发进程缓慢,与国际主流技术差距巨大,直接导致芯片贸易已经成为中国进出口贸易逆差的最大“黑洞”。

  这次美国商务部拿中兴开刀,中国“芯”危机势必会激励自主芯片产业的发展,但想依靠国产自主芯片在短期内急速发展,帮助中兴度过危机是远水解不了近渴。

  在芯片发展领域,中国政府已投入了多项政策支持,其中一项国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)一期就已经达到1380亿元人民币的规模,此外各省及地方政府也投入大量产业基金与私人投资基金。这些资金足以组建多条高产能的芯片生产线。对于中国芯片企业而言,目前最重要的是先完成产业链的布局,并设法绕开美国,引进国际顶尖的制造设备。

  从长期来看,此次事件将促使中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破,不论在通信芯片领域,还是在储存芯片、电脑CPU领域,都将加速占领技术高地和实现国产化替代。

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