积极响应国家号召 南京集成电路人才培养步入快车道

  2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了我国集成电路产业发展的短期、中期和远期目标,要求加大投入,总体摆脱产业受制于人的局面,实现产业跨越式发展的战略目标。

  为更好的贯彻《纲要》等文件的相关工作要求,积极响应国家工业和信息化部的号召,9月8日,由南京市江北新区管委会主办、南京集成电路产业服务中心ICisC与南京软件园承办、摩尔精英协办的“2017中国集成电路人才发展论坛”在南京召开,以此推动集成电路产业人才队伍建设,实现集成电路产业的快速健康发展。

  南京自古就有重视人才培养的历史文化传统,如今作为培养新时代高端科技人才的摇篮,南京市政府不遗余力奋勇先行。

  南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在“2017中国集成电路人才发展论坛”开幕式上致辞时表示,自南京江北新区成立至今,吸引了很多国内外的知名的集成电路企业落户,特别是随着台积电、展讯及GUC等企业的落户,对于江北新区的集成电路产业的发展会起到很好的推动作用。

  罗群指出,集成电路产业不仅是技术集中的产业,也是人才集中的产业。为此,江北新区也做了很多工作,主要包括以下四个方面:(一)建设南京江北新区人力资源服务产业园;(二)支持全国集成电路相关赛事在江北新区举行;(三)联合多院校,举行集成电路论坛,推动产业的发展和研究工作;(四)更好的发挥企业和高等院校的联动效应,切实的解决集成电路人才培养问题。

  罗书记强调,江北新区的目标就是用五到十年的时间,将南京、将江北新区建设成为中国集成电路之都、中国芯片的新高地。

  在此次人才发展论坛上,四大重要仪式的举行象征着南京市政府在培养集成电路人才方面迈出了崭新的一步:一是ICisC专家委员会顾问聘任仪式;二是南京示范微电子学院人才培养联盟理事会成立仪式;三是ICisC人才培养与服务平台揭牌;四是人才合作项目的签约。

  首先,论坛举行了ICisC 专家委员会聘书颁发仪式,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪先生,南京邮电大学原副校长、物联网研究院院长、江苏省物联网技术与应用协同创新中心主任朱洪波先生,清华大学教授,IEEE Fellow王志华先生,北京大学教授张兴先生,以及东南大学教务处处长孙伟锋先生受聘担任南京集成电路产业服务中心专家委员会专家。

  紧接着是南京示范微电子学院人才培养联盟理事会成立仪式,其成立将全面深入开展集成电路人才培养工作,理事会由南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋女士任理事会理事长,常务副理事长由人才培养联盟成员高校的院长担任。

  为对接集成电路行业旺盛的人才需求及南京地区集中的人才优势资源,ICisC在原有技术创新服务平台、公共技术服务皮平台、系统应用服务平台三大平台的基础上,特别成立了人才培养与服务平台,与企业、高校、培训机构就集成电路人才培养工作开展战略合作,并现场举行了ICisC人才培养与服务平台揭牌仪式。

  最后是人才合作项目签约仪式,会议现场,ICisC 与Synopsys、Cadence、Mentor、杭州中天微、北京华大九天、三江学院、东南大学成贤学院、E课网、依元素科技、艾新工商学院、V3学院、北京智芯国信科技有限公司等机构签订了战略合作关系,后续将就人才培养项目开展深度合作。

  作为集成电路产业专业服务机构,南京集成电路产业服务中心将进一步树立“开放、共享”的经营理念,通过引进人才、培育人才、发展人才,推动中国集成电路产业人才队伍建设,进而最终推动中国集成电路产业的全面健康持续发展。

  “2017中国集成电路人才发展论坛”的顺利召开预示着南京集成电路产业的快速发展,也必将推动集成电路产业人才队伍建设,实现集成电路产业的快速健康发展和“产学研”的真正融合!

  人才是集成电路产业发展的第一资源,也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。数据显示,目前中国集成电路从业人员总数不足30万人,到2020年中国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人,所有半导体企业在人才方面都面临着前所未有的巨大挑战和机遇。

  对此,示范性微电子学院专家组组长严晓浪发表了题为《融合育人与协同创新是新工科的特征》的演讲,他表示,“新工科”是目前教育界对工科类学科的新界定,高校培养出具备更高创新、创业能力和跨界整合能力的新型工程技术人才,是当前重要的出发点。

  针对目前教育界掀起的“新工科”浪潮,严院长指出,目前,教育界已经对“新工科”的建设达成了十项共识,而这十项共识有利于促进中国集成电路创新型人才的发展。

  与此同时,台积电总部人力资源副处长赖添华表示,人才是企业最重要的资产,如何吸引人才到企业,如何让人才在企业发挥最大才能,是每个企业必须深思的问题。

  目前,台积电在全球有4万6千名员工,台积电的愿景就是成为全球最大的晶圆代工厂,台积电的四个核心价值简称ICIC,即Integrity、Commitment、Innovation、Customers trust。赖添华指出,人才是企业最重要的资产。如何利用人才创造出最大效益的产出,是企业必须要思考的问题。台积电期待建立一个以人才为主的高效能的组织,实现企业的目标。

  赖添华还强调称,志同道合是台积电招贤纳才的准则。在招纳人才方面,凡跟企业愿景、核心价值契合的人才,都是台积电纳才的方向。

  艾新工商学院院长谢志峰发表了主题为《工业4.0时代,集成电路管理人才的需求与发展方向》的演讲。“缺芯主要是缺人,工业4.0时代,客户的需求在发生变化,从标准化的批量化的生产到如今定制化的需求增加,如传感器在物联网时代,需求的种类多但月销量可能并不大,而企业必须具备客户对产品高度定制化需求的能力。当前,国内具备未来眼光的领袖性人才缺乏,这是中国IC产业需要重点突破的方向。”谢志峰说。

  谢志峰还强调,未来中国集成电路人才必须具备三大能力:一是在职学习能力,深度学习与时俱进;二是资源整合的能力,即跨界整合;三是适应变化的能力。

  在论坛的最后,工信部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长徐珂分享了中国集成电路人才发展概况。

  徐珂强调,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》9月修订版编委会对中国集成电路全产业链的600余家企业以及开设有微电子等相关专业的100余所高校开展了调研,对中国集成电路人才数量、结构、地理位置分布、薪酬状况、学历分布、高等院校人才培养状况等业界普遍的关心问题进行了多维度分析。

  一是,中国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布:东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连,南至珠江三角洲的“沿海分布带”。

  二是,中国集成电路人才“缺乏”:产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。

  三是,重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求,关注人才供给侧,改革创新人才培养方式,注重高端集成电路产业人才培养工作。

  四是,“产学研”融合培养:产学研深度融合,共同来发现人才、培养人才、储备人才。

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